Ini dapat secara efisien memproduksi bagian -bagian kecil yang kompleks dan tepat. Partikel bubuk logam kecil dan memiliki fluiditas yang baik. Dengan bantuan pengikat, mereka dapat mengisi struktur cetakan yang halus. Setelah pencetakan dan sintering suhu tinggi, mereka tidak hanya dapat mempertahankan kekuatan yang dekat dengan proses tradisional, tetapi juga menyadari desain berdinding tipis, berbentuk khusus dan lain yang sulit dicapai dengan proses tradisional, sambil mempertahankan konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik dari paduan tembaga.
Perhatian harus diberikan pada anti-oksidasi selama pemrosesan. Tembaga mudah teroksidasi selama sintering suhu tinggi dan membutuhkan lingkungan hidrogen atau vakum untuk perlindungan. Permukaan bagian yang dicetak perlu dilapisi atau dilapisi untuk meningkatkan resistensi korosi, yang lebih cocok untuk bidang high-end seperti konektor elektronik dan komponen disipasi panas mikro dengan persyaratan tinggi untuk konduktivitas dan disipasi panas.
Waktu tunggu: <15 hari
Toleransi: ± {{0}}. 3% ~ ± 0,5%
Ukuran Bagian Max: Silakan hubungi kami.
Tembaga Tersedia di Dazao: Kuningan Umum, Perunggu Timah Umum dll.
Kuningan Umum
Ini memiliki fluiditas yang baik dan dapat memproses bagian-bagian berdinding tipis yang kompleks. Setelah sintering, ia dapat mempertahankan resistensi korosi dan kekuatan moderat dari paduan tembaga-seng dan cocok untuk produksi massal bagian-bagian presisi kecil.
Properti Kuningan Umum
|
Kekuatan Tarik, Hasil (MPA) |
Perpanjangan saat istirahat (%) |
Kekerasan (Brinell) |
Kepadatan (g\/cm³) |
Konduktivitas termal (w\/mk) |
|
200-350 |
10-25 |
80-120 |
8.3-8.6 |
100-130 |
Perunggu Timah Umum
Fluiditas yang baik dan stabilitas sintering membuatnya cocok untuk pembuatan bagian-bagian presisi kecil (seperti pegas dan bantalan) yang tahan terhadap keausan dan tahan korosi, dan dapat mempertahankan akurasi cetakan struktur kompleks.
Properti perunggu timah umum
|
Kekuatan Tarik, Hasil (MPA) |
Perpanjangan saat istirahat (%) |
Kekerasan (Brinell) |
Kepadatan (g\/cm³) |
Konduktivitas termal (w\/mk) |
|
200-400 |
5-15 |
70-120 |
8.5-8.8 |
30-50 |
